什么是SMD,SMD和SMT的区别是什么?DIP与SMT的区别有哪些?


发布日期:2022/8/12 11:01:18

在上面一篇文章详细介绍了一下SMT,那么在SMT贴片加工生产常常会用到SMD,那么什么是SMD呢?SMD和SMT的区别又是什么呢,下面小编来为您详细介绍。

SMD,什么是SMD,SMD和SMT的区别是什么?

SMD是什么:

SMD:它是Surface Mounted Devices的缩写,意为:表面贴装器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段,过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后,它们可放置一些简单的引脚元件,但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行回流焊。表面组装元件(Surface Mounted components)主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。

SMD的特点:

1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。

2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

4.易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

SMD的分类:

主要有片式晶体管和集成电路

集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等

举例如下:

1、连接件(Interconnect):提供机械与电气连接/断开,由连接插头和插座组成,将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB板连接起来;可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。

2、a有源电子元件(Active):在模拟或数字电路中,可以自己控制电压和电流,以产生增益或开关作用,即对施加信号有反应,可以改变自己的基本特性。

b无源电子元件(Inactive):当施以电信号时不改变本身特性,即提供简单的、可重复的反应

3、异型电子元件(Odd-form):其几何形状因素是奇特的,但不必是独特的。因此必须用手工贴装,其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的例如:许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块等。

SMT和SMD的区别是什么:

简单来说,smd就是贴片元件smt就是贴片加工

SMT:表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。想了解更多SMT的详细信息请参考上一篇文章SMT是什么意思,SMT的基本工艺构成及SMT作用影响?

SMD:表面贴装器件,想了解更多关于SMD的详细讲解请参考本文。

SMD的检验:

表面组装元器件检验。元器件主要检测项目包括:可焊性、引脚共面性和使用性, 应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃ 或230±5℃的锡锅中,2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况,要求元器件焊端90%以上沾锡。

作为SMT贴片加工车间可做以下外观检查:

⒈目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化或有无污染物。

⒉元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品工艺要求相符。

⒊SOT、SOIC的引脚不能变形,对引线间距为0.65mm以下的多引线QFP器件,其引脚共面性应小于0.1mm(可通过贴装机光学检测)。

⒋要求清洗的产品,清洗后元器件的标记不脱落,且不影响元器件性能和可靠性(清洗后目检)。


什么是DIP?

DIP是 DOUBLE IN-LINE PACKAGE 的缩写,双列直插式组装。


DIP与SMT的区别有哪些?

SMT贴片一般贴装的是无引脚或短引线表面组装元器件,需要先在线路板上印刷锡膏,接着通过贴片机贴装,然后通过回流焊固定器件。而DIP焊接的是直插形式封装的器件,通过波峰焊或人工焊接固定器件。

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